LCD液晶顯示屏IC有幾種封裝方式？
2022-08-19 17:45:21
發(fā)布者：深圳市龍祥卓越電子科技有限公司
589
常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種，下面小編介紹下這幾種的區(qū)別：
COB：這個(gè)工藝是將裸芯片使用膠直接粘在PCB板指定位置上。再通過焊接機(jī)用的鋁線將芯片電極和PCB板相應(yīng)的焊盤連接起來。再用黑膠將芯片和鋁線封住及固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板電極之間的連接。
這種封裝的優(yōu)點(diǎn)是IC的密封性好，焊點(diǎn)和線不會(huì)受外界的損害，但同時(shí)若有損害就是不可修復(fù)的，只能報(bào)廢處理。
COG：將芯片通過導(dǎo)電膠直接綁定在玻璃上。其具有可大幅縮小顯示面板的體積及重量，且易于量產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。但是也有一定的局限性和潛在的風(fēng)險(xiǎn)，比如因?yàn)椴ＡЩ宄叽缬邢蓿m合小面積應(yīng)用，暫時(shí)不適合大面積拼接等
COF:這個(gè)工藝是將集成電路芯片壓焊到一個(gè)軟薄膜傳輸帶上面，再使用異向?qū)щ娔z將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處，這個(gè)主要應(yīng)用在小體積的顯示系統(tǒng)上
SMT:這個(gè)工藝是液晶顯示屏驅(qū)動(dòng)線路板的制造工藝之一，它是用貼裝設(shè)備將貼裝的元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有悍膏的PCB板響應(yīng)焊盤位置上，并通過回流設(shè)備而實(shí)現(xiàn)元器件在PCB板上焊接的一種加工方式
TAB:這個(gè)工藝是將帶有驅(qū)動(dòng)電路的軟帶通過ACF粘合，并在一定的溫度、壓力和時(shí)間下熱壓而實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)線路板連接的一種加工方式。
以上就是LCD液晶屏IC封裝的5種方式了。
粵公網(wǎng)安備 44030602003218號(hào)